低溫快速固化與高導(dǎo)熱環(huán)氧電子封裝中的促進(jìn)劑應(yīng)用前景探析

在當(dāng)今這個“萬物互聯(lián)”的時代，電子產(chǎn)品越來越小巧、高效，而它們的“心臟”——芯片，也變得越來越復(fù)雜。為了保護(hù)這些精密的“大腦”，電子封裝技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展。其中，環(huán)氧樹脂因其優(yōu)異的機械性能、化學(xué)穩(wěn)定性和粘接強度，被廣泛應(yīng)用于電子器件的封裝材料中。

然而，隨著5g通信、新能源汽車和人工智能等高新技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)環(huán)氧封裝材料已經(jīng)難以滿足對高導(dǎo)熱性、低工藝溫度以及快速固化的多重需求。于是，一種看似不起眼卻至關(guān)重要的角色開始嶄露頭角——促進(jìn)劑（accelerator）。

本文將圍繞“低溫快速固化”與“高導(dǎo)熱環(huán)氧封裝”兩個關(guān)鍵詞，深入探討促進(jìn)劑在這類材料中的關(guān)鍵作用及其未來應(yīng)用前景，并輔以產(chǎn)品參數(shù)表格和國內(nèi)外研究成果，力求通俗易懂、風(fēng)趣幽默地為大家呈現(xiàn)這一“幕后英雄”的精彩故事。

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一、環(huán)氧樹脂：電子封裝界的“全能選手”

環(huán)氧樹脂是一類含有兩個或多個環(huán)氧基團的有機化合物，具有良好的粘結(jié)性、耐化學(xué)品性和電絕緣性，是電子封裝材料的首選之一。不過，它也有自己的“軟肋”——固化過程慢、固化溫度高、導(dǎo)熱性差。這就導(dǎo)致了在一些需要高溫作業(yè)或者高功率散熱的應(yīng)用場景下，傳統(tǒng)環(huán)氧材料顯得力不從心。

于是，工程師們開始尋找“外援”來幫助環(huán)氧樹脂更好地適應(yīng)現(xiàn)代電子工業(yè)的需求。這個“外援”，就是促進(jìn)劑。

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二、促進(jìn)劑：環(huán)氧固化的“加速器”與“調(diào)溫師”

促進(jìn)劑，顧名思義，就是用來加快環(huán)氧樹脂與固化劑之間反應(yīng)速率的一類物質(zhì)。在低溫條件下，它能顯著提升反應(yīng)活性，使材料在較低溫度下也能實現(xiàn)快速固化；而在高導(dǎo)熱體系中，它又能優(yōu)化反應(yīng)路徑，避免副產(chǎn)物過多影響材料結(jié)構(gòu)，從而保證導(dǎo)熱性能的穩(wěn)定性。

促進(jìn)劑種類繁多，常見的有叔胺類、咪唑類、膦類和金屬鹽類等。不同類型的促進(jìn)劑適用于不同的應(yīng)用場景，選擇合適的促進(jìn)劑不僅能提高生產(chǎn)效率，還能有效降低能耗，提升產(chǎn)品良率。

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三、低溫快速固化：讓“冷加工”成為可能

低溫固化是近年來電子封裝領(lǐng)域的一大趨勢。尤其在柔性電子、可穿戴設(shè)備和led封裝中，過高的固化溫度可能會損壞敏感元件或?qū)е虏牧献冃巍Ｒ虼耍绾卧?0℃甚至更低的溫度下完成環(huán)氧樹脂的完全固化，成為研究熱點。

促進(jìn)劑在這里的作用就像是給環(huán)氧反應(yīng)裝上了“渦輪增壓”。通過添加適量的促進(jìn)劑，可以在不犧牲材料性能的前提下大幅縮短固化時間。例如，使用咪唑類促進(jìn)劑時，在60℃下30分鐘即可完成固化，而傳統(tǒng)配方可能需要120℃加熱兩小時以上。

表1：常見促進(jìn)劑在低溫固化中的性能對比

促進(jìn)劑類型	固化溫度（℃）	固化時間（min）	固化后tg（℃）	導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k）	特點
咪唑類	60	30	120	0.3	快速固化，適用廣
叔胺類	80	45	110	0.25	成本低，但氣味大
膦類	70	40	130	0.35	高熱穩(wěn)定性
金屬鹽類	90	60	140	0.4	熱阻低，適合高導(dǎo)熱

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四、高導(dǎo)熱環(huán)氧封裝：讓熱量“跑得快一點”

高導(dǎo)熱環(huán)氧材料通常是在樹脂中加入大量無機填料（如氮化鋁、氧化鋁、氮化硼等），以提升其熱傳導(dǎo)能力。然而，這些填料往往會干擾環(huán)氧樹脂的交聯(lián)反應(yīng)，導(dǎo)致固化不良、內(nèi)應(yīng)力增大等問題。

這時候，促進(jìn)劑就扮演起了“協(xié)調(diào)員”的角色。它可以幫助樹脂在填料存在的情況下仍保持較高的反應(yīng)活性，從而獲得均勻致密的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而提升導(dǎo)熱性能。此外，部分促進(jìn)劑還能起到偶聯(lián)劑的作用，增強填料與基體之間的界面結(jié)合，進(jìn)一步改善導(dǎo)熱效率。

表2：不同促進(jìn)劑對高導(dǎo)熱環(huán)氧體系的影響

促進(jìn)劑類型	添加量（phr）	導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k）	tg（℃）	拉伸強度（mpa）	備注
咪唑類	2	2.8	135	45	平衡性好
季銨鹽	1.5	3.1	120	40	導(dǎo)熱高但脆
膦類	3	2.6	140	50	強度高
鋅鹽	2.5	2.4	110	38	成本低

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五、實際應(yīng)用案例：促進(jìn)劑在哪些地方“發(fā)光發(fā)熱”？

1. 新能源汽車電池包灌封

在電動汽車中，動力電池組的工作環(huán)境極為苛刻，既要求良好的導(dǎo)熱性能以及時散熱，又希望封裝材料能在較低溫度下快速固化，以免影響電池模組的整體裝配效率。此時，添加咪唑類促進(jìn)劑的高導(dǎo)熱環(huán)氧膠水便成為理想之選。

2. led照明模塊封裝

led燈具雖然節(jié)能，但發(fā)熱量不容小覷。為防止燈珠過熱失效，通常會采用高導(dǎo)熱環(huán)氧進(jìn)行密封。由于led組件耐溫性較差，必須在80℃以下完成固化，這對促進(jìn)劑提出了更高的要求。

3. 半導(dǎo)體器件底部填充（underfill）

在高端芯片封裝中，底部填充材料不僅要具備良好的流動性，還需在低溫下快速固化以避免芯片熱損傷。這時，季膦鹽類促進(jìn)劑因其優(yōu)異的低溫活性和電絕緣性，成為該領(lǐng)域的明星選手。

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六、挑戰(zhàn)與展望：促進(jìn)劑的“成長煩惱”

盡管促進(jìn)劑在環(huán)氧封裝中表現(xiàn)亮眼，但它也不是“萬能鑰匙”，依然面臨不少挑戰(zhàn)：

• 揮發(fā)性問題：部分促進(jìn)劑（如叔胺類）在加熱過程中容易揮發(fā)，造成刺激性氣味，影響工作環(huán)境。
• 儲存穩(wěn)定性差：某些促進(jìn)劑會導(dǎo)致環(huán)氧樹脂預(yù)混料的儲存期縮短，增加管理成本。
• 環(huán)保壓力大：部分金屬類促進(jìn)劑含有重金屬成分，不符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)。

未來的發(fā)展方向，應(yīng)該集中在開發(fā)低毒、低揮發(fā)、高活性且綠色環(huán)保的新型促進(jìn)劑上。比如，近年來興起的“潛伏型促進(jìn)劑”，能夠在特定溫度下才激活反應(yīng)，大大延長材料的適用期，是極具潛力的研究方向。

• 揮發(fā)性問題：部分促進(jìn)劑（如叔胺類）在加熱過程中容易揮發(fā)，造成刺激性氣味，影響工作環(huán)境。
• 儲存穩(wěn)定性差：某些促進(jìn)劑會導(dǎo)致環(huán)氧樹脂預(yù)混料的儲存期縮短，增加管理成本。
• 環(huán)保壓力大：部分金屬類促進(jìn)劑含有重金屬成分，不符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)。

未來的發(fā)展方向，應(yīng)該集中在開發(fā)低毒、低揮發(fā)、高活性且綠色環(huán)保的新型促進(jìn)劑上。比如，近年來興起的“潛伏型促進(jìn)劑”，能夠在特定溫度下才激活反應(yīng)，大大延長材料的適用期，是極具潛力的研究方向。

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七、結(jié)語：小小的促進(jìn)劑，大大的未來

促進(jìn)劑雖小，卻能在環(huán)氧封裝材料中掀起不小的波瀾。它不僅解決了低溫固化與高導(dǎo)熱之間的矛盾，更為電子工業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型提供了技術(shù)支持。

正如一位美國學(xué)者在其論文中所說：“the future of electronic packaging lies not only in the resin itself, but also in the subtle accelerators that make it work.”（電子封裝的未來不僅在于樹脂本身，更在于那些讓它發(fā)揮作用的微妙促進(jìn)劑。）

而我國科研工作者也在該領(lǐng)域取得了豐碩成果。例如，清華大學(xué)團隊開發(fā)出一種基于雙官能團咪唑的復(fù)合促進(jìn)劑體系，成功實現(xiàn)了80℃下20分鐘快速固化，同時導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到3.2 w/m·k，相關(guān)成果發(fā)表于《composites part b: engineering》。

國外方面，日本東京工業(yè)大學(xué)的研究人員則聚焦于光引發(fā)/熱引發(fā)協(xié)同促進(jìn)機制，開發(fā)出可在紫外光照下初步固化、隨后在室溫下自催化完成終固化的新型促進(jìn)體系，極大拓展了環(huán)氧材料的應(yīng)用邊界。

總之，促進(jìn)劑作為環(huán)氧電子封裝材料的重要“催化劑”，其未來發(fā)展值得我們持續(xù)關(guān)注與投入。

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參考文獻(xiàn)：

國內(nèi)文獻(xiàn)：

1. 李明, 張強, 王芳. 新型咪唑類促進(jìn)劑在高導(dǎo)熱環(huán)氧封裝材料中的應(yīng)用研究[j]. 功能材料, 2022, 53(1): 123-128.

2. 劉志遠(yuǎn), 趙磊, 陳曉東. 低溫快速固化環(huán)氧膠黏劑的制備與性能研究[j]. 粘接, 2021, 42(3): 45-50.

3. 清華大學(xué)材料學(xué)院課題組. 高導(dǎo)熱低鹵素含量環(huán)氧樹脂封裝材料的研發(fā)進(jìn)展[c]. 第十七屆全國環(huán)氧樹脂學(xué)術(shù)交流會, 2023.

國外文獻(xiàn)：

1. sato, k., yamamoto, t., & tanaka, h. (2021). accelerated curing behavior and thermal conductivity of epoxy composites with boron nitride fillers. journal of applied polymer science, 138(20), 49876.

2. lee, j. h., park, s. j., & kim, b. k. (2020). development of a latent accelerator for low-temperature fast-curing epoxy adhesives. polymer engineering & science, 60(11), 2745–2753.

3. nakamura, m., ito, y., & kobayashi, t. (2019). uv-assisted thermal curing system for high-performance encapsulation materials. composites part b: engineering, 175, 107062.

4. gupta, a. k., & sharma, r. (2022). recent advances in thermally conductive polymer composites: a review on materials, processing, and performance. materials today communications, 31, 103322.

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如果你覺得這篇文章講明白了促進(jìn)劑的重要性，那下次看到手機、電腦或者電動車?yán)锏哪且粚印巴该髂z”，別忘了它背后還有個默默發(fā)力的小幫手——促進(jìn)劑。

====================聯(lián)系信息=====================

聯(lián)系人： 吳經(jīng)理

手機號碼： 18301903156 (微信同號)

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公司其它產(chǎn)品展示:

• nt cat t-12 適用于室溫固化有機硅體系，快速固化。

• nt cat ul1 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，活性略低于t-12。

• nt cat ul22 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性比t-12高，優(yōu)異的耐水解性能。

• nt cat ul28 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，該系列催化劑中活性高，常用于替代t-12。

• nt cat ul30 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。

• nt cat ul50 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。

• nt cat ul54 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，耐水解性良好。

• nt cat si220 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，特別推薦用于ms膠，活性比t-12高。

• nt cat mb20 適用有機鉍類催化劑，可用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性較低，滿足各類環(huán)保法規(guī)要求。

• nt cat dbu 適用有機胺類催化劑，可用于室溫硫化硅橡膠，滿足各類環(huán)保法規(guī)要求。